DLP“双缸-下沉-刮料”陶瓷3D打印机标准版
1.材料兼容性强:刮刀精准带动刮平,兼容多种高粘度陶瓷光敏浆料。
2.高效供料系统:一供一收结合的双缸料槽结构,定制料槽可按模型高度比例进行灵活投料,最低仅需60ML即可开始打印。
3.高精度紫外投影光机:搭载1080P/4K紫外光机,光学畸变≤0.1%,光学精度低至35μm。
4.升级上投光成型工艺:有效避免“二次固化”问题,提高打印精度,保证更高的打印成功率。
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ADT-3D-ZP-Printer
实验用陶瓷3D打印机
打印最低仅需80ML浆料
微米级
精度
光机精
度可调
节省
材料
兼容众
多材料
操作
简单
实验室
首选
设备优势
打印案例
设备参数
1.刮刀精准刮平,兼容高粘度陶瓷光敏浆料:
浆料流动性要求低,即使像牙膏状、流动性差的浆料也可由精细刮刀刮平,适配更多的材料实验,应用场景广。
树脂
2.定制供料系统,单次投料量低至80ML:
一供一收结合的双缸料槽结构,定制料槽可按模型高度比例进行灵活投料,最低仅需80ML即可开始打印,大大降低材料
研发成本。
3.高精度紫外投影光机,实现微米级复杂结构细节:
搭载1080P/4K紫外光机,光学畸变≤0.1%,光学精度低至35μm,同时光机可上下移动,实现一机多精度打印,更具
灵活性和开放性。
4.全套解决方案,提供一站式服务:
团队建立了整合 “设备产品—材料+打印方案—售后技术指导”的全方位服务模式,博士团队提供专业技术支持,打造
一站式3D打印解决方案供应商
应用场景
齿科
电子
新能源
工艺品
工业零件
雾化芯
结构陶瓷
材料研究
氧化锆陶瓷杯
金刚石蜂窝
氧化锆六面玲珑体
钇铝石榴石戒指
氮化硅方块u型通道
铜方块
钛酸钡带台阶的三维声子晶体
氧化锆表盘
可打印材料
氧化锆3D打印浆料:
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度
应用场景:陶瓷零件、工业耐磨件、医疗器械、航空航天部件等
氧化铝3D打印浆料
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度和化学稳定性
应用场景:电子、机械、生命科学和医疗器械等
二氧化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、耐腐蚀性、
能够制造复杂结构
应用场景:微型机械、生物医学器械、能源设备、纳米过滤器和纳米传感器
羟基磷灰石3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、生物相容性、可促进骨组织生长
应用场景:骨组织再生、牙科医学、医学仿真模型、药物缓释材料
碳化硅3D打印浆料:
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、轴承和密封件、储能设备、纳米过滤器和纳米传感器
氮化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、光学器件和光纤、太阳能电池板、半导体制造和表面涂层
设备名称 |
DLP“双缸-下沉-刮料”陶瓷3D打印设备标准版 |
|
型号 |
ADT-3D-ZP-Printer-67-35 |
ADT-3D-ZP-Printer-96-50 |
设备尺寸-长宽高(mm) |
600*440*1680 |
|
成型空间长*宽*高度(mm) |
67*37.5*90mm |
96*54*90mm |
光机单个像素(光斑)点尺寸(μm) |
35μm |
50μm |
成型机理 |
数字面曝光(DLP)无掩模紫外光刻技术 |
|
工作距离(镜头到打印幅面距离mm) |
133mm |
144.5mm |
紫外输出功率 |
2.0W |
|
DMD芯片尺寸(英寸) |
0.47 |
0.47 |
光机型号 |
德州仪器TI-1080P |
|
分辨率 |
1920*1080 |
|
紫外光波长 |
405nm |
|
光机升降 |
支持 |
|
可变精度 |
30-40 μm |
45-55 μm |
固化功率 |
1-100%可调 |
|
单层固化时间 |
1-60S可调,调整时间单位1ms |
|
物理层厚分辨率 |
5-200 μm可调 |
|
建议设置打印层厚(氧化铝浆料为例) |
20-100 μm |
|
实测可固化层厚分辨率(氧化硅,折射率1.5) |
40-150μm(75wt%-60vol%) |
|
实测可固化层厚分辨率(氧化铝,折射率1.7) |
25 -100μm(87wt%-65vol%) |
|
实测可固化层厚分辨率(氧化锆,折射率2.2) |
20 -60μm(85wt%-50vol%) |
|
启动打印投料量(打印1mm厚度样品需要的材料量) |
80mL |
80mL |
打印效率(1s固化时间,铺料速率150mm/s,全画幅打印) |
≥120层/小时 |
≥120层/小时 |
光敏材料类型 |
水系、油系 |
|
支持材料 |
氧化铝、氧化硅、氧化锆、碳化硅、氮化硅等可紫外固化的所有光敏陶瓷材料,各类光敏树脂材料 |
|
可打印陶瓷材料兼容度 |
***** |
***** |
自主开发陶瓷光敏材料一次测试打印成功率(测试打印10*10mm*10mm正方块) |
85%(堆料) |
|
支持浆料-固含量 |
(氧化锆为参考)不低于50vol% |
|
是否恒湿 |
否 |
|
是否支持加热 |
否 |
|
是否自动过滤 |
否 |
|
文件支持格式 |
STL格式 |
|
供料成型特点 |
双缸-下沉-刮料 |
|
成型轴传动结构 |
静音模组 |
|
成型轴重复定位精度 |
≤±20μm |
|
刮刀结构 |
单向铺平刮刀,刮刀结构可选斜口刮刀(可选平口刮刀) |
|
可打印浆料表面张力范围(N) |
/ |
|
可打印浆料粘度范围(Pa·S) |
/ |
|
可打印材料固含量(氧化硅,折射率1.5) |
75wt%-60vol% |
|
可打印材料固含量(氧化铝,折射率1.7) |
87wt%-65vol% |
|
可打印材料固含量(氧化锆,折射率2.2) |
85wt%-50vol% |
|
陶瓷打印精度(氧化硅,折射率1.5) |
零件尺寸<40mm±0.1 |
|
陶瓷打印精度(氧化铝,折射率1.7) |
零件尺寸<40mm±0.1 |
|
陶瓷打印精度(氧化锆,折射率2.2) |
零件尺寸<40mm±0.1 |
|
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化硅,折射率1.5) |
3mm(圆形片φ=30mm) |
|
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化铝,折射率1.7) |
12mm(圆形片φ=30mm) |
|
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化锆,折射率2.2) |
6mm(圆形片φ=30mm) |
|
陶瓷打印微孔特征(氧化硅,折射率1.5) |
≥0.2mm |
|
陶瓷打印微孔特征(氧化铝,折射率1.7) |
≥0.2mm |
|
陶瓷打印微孔特征(氧化锆,折射率2.2) |
≥0.2mm |
|
陶瓷打印微柱特征(氧化硅,折射率1.5) |
≥0.2mm |
|
陶瓷打印微柱特征(氧化铝,折射率1.7) |
≥0.2mm |
|
陶瓷打印微柱特征(氧化锆,折射率2.2) |
≥0.2mm |
|
陶瓷打印致密度(氧化锆,理论密度6.05) |
6.01g/cm3, 致密度99.3%,ADT-ZrO2-HO01-B, 1500℃-2h |
|
陶瓷打印致密度(氧化铝,理论密度3.95) |
3.65g/cm3, 致密度92.4%, ADT-Al2O3-HO01-B, 1700℃-2h |
|
陶瓷打印强度(氧化锆,三点抗弯) |
≥800 MPa |
|
陶瓷打印强度(氧化铝,三点抗弯) |
≥350 MPa |
ADT-3D-ZP-Printer
实验用陶瓷3D打印机
打印最低仅需80ML浆料
微米级
精度
光机精
度可调
节省
材料
兼容众
多材料
操作
简单
实验室
首选
设备优势
打印案例
设备参数
1.刮刀精准刮平,兼容高粘度陶瓷光敏浆料:
浆料流动性要求低,即使像牙膏状、流动性差的浆料也可由精细刮刀刮平,适配更多的材料实验,应用场景广。
树脂
2.定制供料系统,单次投料量低至80ML:
一供一收结合的双缸料槽结构,定制料槽可按模型高度比例进行灵活投料,最低仅需80ML即可开始打印,大大降低材料
研发成本。
3.高精度紫外投影光机,实现微米级复杂结构细节:
搭载1080P/4K紫外光机,光学畸变≤0.1%,光学精度低至35μm,同时光机可上下移动,实现一机多精度打印,更具
灵活性和开放性。
4.全套解决方案,提供一站式服务:
团队建立了整合 “设备产品—材料+打印方案—售后技术指导”的全方位服务模式,博士团队提供专业技术支持,打造
一站式3D打印解决方案供应商
应用场景
齿科
电子
新能源
工艺品
工业零件
雾化芯
结构陶瓷
材料研究
氧化锆陶瓷杯
金刚石蜂窝
氧化锆六面玲珑体
钇铝石榴石戒指
氮化硅方块u型通道
铜方块
钛酸钡带台阶的三维声子晶体
氧化锆表盘
可打印材料
氧化锆3D打印浆料:
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度
应用场景:陶瓷零件、工业耐磨件、医疗器械、航空航天部件等
氧化铝3D打印浆料
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度和化学稳定性
应用场景:电子、机械、生命科学和医疗器械等
二氧化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、耐腐蚀性、
能够制造复杂结构
应用场景:微型机械、生物医学器械、能源设备、纳米过滤器和纳米传感器
羟基磷灰石3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、生物相容性、可促进骨组织生长
应用场景:骨组织再生、牙科医学、医学仿真模型、药物缓释材料
碳化硅3D打印浆料:
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、轴承和密封件、储能设备、纳米过滤器和纳米传感器
氮化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、光学器件和光纤、太阳能电池板、半导体制造和表面涂层
设备名称 |
DLP“双缸-下沉-刮料”陶瓷3D打印设备标准版 |
|
型号 |
ADT-3D-ZP-Printer-67-35 |
ADT-3D-ZP-Printer-96-50 |
设备尺寸-长宽高(mm) |
600*440*1680 |
|
成型空间长*宽*高度(mm) |
67*37.5*90mm |
96*54*90mm |
光机单个像素(光斑)点尺寸(μm) |
35μm |
50μm |
成型机理 |
数字面曝光(DLP)无掩模紫外光刻技术 |
|
工作距离(镜头到打印幅面距离mm) |
133mm |
144.5mm |
紫外输出功率 |
2.0W |
|
DMD芯片尺寸(英寸) |
0.47 |
0.47 |
光机型号 |
德州仪器TI-1080P |
|
分辨率 |
1920*1080 |
|
紫外光波长 |
405nm |
|
光机升降 |
支持 |
|
可变精度 |
30-40 μm |
45-55 μm |
固化功率 |
1-100%可调 |
|
单层固化时间 |
1-60S可调,调整时间单位1ms |
|
物理层厚分辨率 |
5-200 μm可调 |
|
建议设置打印层厚(氧化铝浆料为例) |
20-100 μm |
|
实测可固化层厚分辨率(氧化硅,折射率1.5) |
40-150μm(75wt%-60vol%) |
|
实测可固化层厚分辨率(氧化铝,折射率1.7) |
25 -100μm(87wt%-65vol%) |
|
实测可固化层厚分辨率(氧化锆,折射率2.2) |
20 -60μm(85wt%-50vol%) |
|
启动打印投料量(打印1mm厚度样品需要的材料量) |
80mL |
80mL |
打印效率(1s固化时间,铺料速率150mm/s,全画幅打印) |
≥120层/小时 |
≥120层/小时 |
光敏材料类型 |
水系、油系 |
|
支持材料 |
氧化铝、氧化硅、氧化锆、碳化硅、氮化硅等可紫外固化的所有光敏陶瓷材料,各类光敏树脂材料 |
|
可打印陶瓷材料兼容度 |
***** |
***** |
自主开发陶瓷光敏材料一次测试打印成功率(测试打印10*10mm*10mm正方块) |
85%(堆料) |
|
支持浆料-固含量 |
(氧化锆为参考)不低于50vol% |
|
是否恒湿 |
否 |
|
是否支持加热 |
否 |
|
是否自动过滤 |
否 |
|
文件支持格式 |
STL格式 |
|
供料成型特点 |
双缸-下沉-刮料 |
|
成型轴传动结构 |
静音模组 |
|
成型轴重复定位精度 |
≤±20μm |
|
刮刀结构 |
单向铺平刮刀,刮刀结构可选斜口刮刀(可选平口刮刀) |
|
可打印浆料表面张力范围(N) |
/ |
|
可打印浆料粘度范围(Pa·S) |
/ |
|
可打印材料固含量(氧化硅,折射率1.5) |
75wt%-60vol% |
|
可打印材料固含量(氧化铝,折射率1.7) |
87wt%-65vol% |
|
可打印材料固含量(氧化锆,折射率2.2) |
85wt%-50vol% |
|
陶瓷打印精度(氧化硅,折射率1.5) |
零件尺寸<40mm±0.1 |
|
陶瓷打印精度(氧化铝,折射率1.7) |
零件尺寸<40mm±0.1 |
|
陶瓷打印精度(氧化锆,折射率2.2) |
零件尺寸<40mm±0.1 |
|
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化硅,折射率1.5) |
3mm(圆形片φ=30mm) |
|
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化铝,折射率1.7) |
12mm(圆形片φ=30mm) |
|
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化锆,折射率2.2) |
6mm(圆形片φ=30mm) |
|
陶瓷打印微孔特征(氧化硅,折射率1.5) |
≥0.2mm |
|
陶瓷打印微孔特征(氧化铝,折射率1.7) |
≥0.2mm |
|
陶瓷打印微孔特征(氧化锆,折射率2.2) |
≥0.2mm |
|
陶瓷打印微柱特征(氧化硅,折射率1.5) |
≥0.2mm |
|
陶瓷打印微柱特征(氧化铝,折射率1.7) |
≥0.2mm |
|
陶瓷打印微柱特征(氧化锆,折射率2.2) |
≥0.2mm |
|
陶瓷打印致密度(氧化锆,理论密度6.05) |
6.01g/cm3, 致密度99.3%,ADT-ZrO2-HO01-B, 1500℃-2h |
|
陶瓷打印致密度(氧化铝,理论密度3.95) |
3.65g/cm3, 致密度92.4%, ADT-Al2O3-HO01-B, 1700℃-2h |
|
陶瓷打印强度(氧化锆,三点抗弯) |
≥800 MPa |
|
陶瓷打印强度(氧化铝,三点抗弯) |
≥350 MPa |
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