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DLP提拉陶瓷3D打印设备
2.用料低至20ML：该设备最低仅需20ML即可开始打印，节省实验研发成本。
3.成型平台可微调：平台利用螺丝和压簧进行二次轻微调平，提高打印精确度及成功率。
4.打造清晰细节：支持8倍抗锯齿功能，有效减少边缘锯齿现象。
5.材料兼容性强：刮刀精准带动刮平，兼容多种高粘度陶瓷光敏浆料。
应用领域
齿科
医疗
高校
航空航天
陶瓷打印
生物打印
零售价
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元
市场价
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关键词:
3d
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产品描述
参数
ADT-3D-WF-Printer
桌面级陶瓷3D打印机
8倍抗锯齿打造清晰细节
兼容众
多材料
微米级
精度
节省
材料
开放式
参数
极简
操作
超高性
价比
设备优势
打印案例
设备参数
1.刮刀精准刮平，兼容高粘度陶瓷光敏浆料：
浆料流动性要求低，即使像牙膏状、流动性差的浆料也可由精细刮刀刮平，适配更多的材料实验，应用场景广。
树脂
2.用料仅需20ML：
设备最低仅需20ML即可开始打印，大大节省实验研发成本，适用于新型陶瓷材料3D打印研究。
3.高精度紫外投影光机：
搭载1080P紫外光机，光学畸变≤1%，光学精度低至50μm，打造更多复杂结构与丰富细节。
4.成型平台可微调：
平台可利用螺丝和压簧进行二次轻微调平，提高模型与平台间的粘结性，提高打印精确度及成功率。
应用场景
齿科
电子
新能源
工艺品
工业零件
雾化芯
结构陶瓷
材料研究
隐形牙套
陶瓷型芯
菱柱阵列
牙齿贴面
齿科固定网
电子烟雾化芯
生物支架
可打印材料
氧化锆3D打印浆料：
特性：耐高温、耐腐蚀，具有高硬度、高强度
应用场景：陶瓷零件、工业耐磨件、医疗器械、航空航天部件等
氧化铝3D打印浆料
特性：耐高温、耐腐蚀，具有高硬度、高强度和化学稳定性
应用场景：电子、机械、生命科学和医疗器械等
二氧化硅3D打印浆料
特性：高硬度、高强度、耐腐蚀性、
能够制造复杂结构
应用场景：微型机械、生物医学器械、能源设备、纳米过滤器和纳米传感器
羟基磷灰石3D打印浆料
特性：高硬度、高强度、生物相容性、可促进骨组织生长
应用场景：骨组织再生、牙科医学、医学仿真模型、药物缓释材料
碳化硅3D打印浆料：
特性：高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景：硬质陶瓷制品、轴承和密封件、储能设备、纳米过滤器和纳米传感器
氮化硅3D打印浆料
特性：高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景：硬质陶瓷制品、光学器件和光纤、太阳能电池板、半导体制造和表面涂层
5.八倍抗锯齿打造清晰细节：
升级8倍抗锯齿功能，专业算法处理可精确修正模型轮廓，有效减少边缘锯齿现象，使模型更加光滑细腻。
6.全套解决方案，提供一站式服务：
团队建立了整合 “设备产品—材料+打印方案—售后技术指导”的全方位服务模式，博士团队提供专业技术支持，打造
一站式3D打印解决方案供应商。
| 设备名称 | DLP提拉陶瓷3D打印设备 | |
| 型号 | ADT-3D-WH-Printer-96-50 | ADT-3D-WH-Printer-144-81 |
| 设备尺寸-长宽高（mm） | 400mm*300mm*750mm | |
| 成型空间长*宽*高度（mm） | 96*54*120mm | 144*81*120mm |
| 光机单个像素(光斑)点尺寸(μm) | 50μm | 75μm |
| 理论最大面功率 | 30mW/cm^2 | 15mW/cm^2 |
| 成型机理 | 数字面曝光(DLP)无掩模紫外光刻技术 | |
| 工作距离（镜头到打印幅面距离mm） | 144.5mm | 216mm |
| 紫外输出功率 | 2.0W | |
| DMD芯片尺寸（英寸） | 0.47 | 0.47 |
| 光机型号 | 德州仪器TI-1080P | |
| 分辨率 | 1920*1080 | |
| 紫外光波长 | 405nm | |
| 光机升降 | 不支持 | |
| 可变精度 | 不支持 | |
| 固化功率 | 1-100%可调 | |
| 单层固化时间 | 1-60S可调，调整时间单位0.1s | |
| 物理层厚分辨率 | 5-150 μm可调 | |
| 建议设置打印层厚（氧化铝浆料为例） | 20-40 μm | |
| 实测可固化层厚分辨率（氧化硅，折射率1.5） | 50-200μm（78wt%-63vol%） | |
| 实测可固化层厚分辨率（氧化铝，折射率1.7） | 20-50 μm（75wt%-45vol%） | |
| 实测可固化层厚分辨率（氧化锆，折射率2.2） | 10-15 μm（70wt%-30vol%） | |
| 启动打印投料量（打印1mm厚度样品需要的材料量） | 20mL | 20mL |
| 打印效率（1s固化时间，铺料速率150mm/s，全画幅打印） | ≥150层/小时 | ≥130层/小时 |
| 光敏材料类型 | 水系、油系 | |
| 支持材料 | 主要用于打印氧化硅陶瓷浆料，和折射率低于1.7的光敏陶瓷材料，高折射率的陶瓷需要降低固含量打印，兼容各类光敏树脂材料 | |
| 可打印陶瓷材料兼容度 | * | * |
| 自主开发陶瓷光敏材料一次测试打印成功率（测试打印10*10mm*10mm正方块） | 40%（粘不上底板或模型拉断） | |
| 支持浆料-固含量 | （氧化硅为参考）不低于60vol% | |
| 是否恒湿 | 否 | |
| 是否支持加热 | 否 | |
| 是否自动过滤 | 否 | |
| 文件支持格式 | STL格式 | |
| 供料成型特点 | 倒置提拉刮料 | |
| 成型轴传动结构 | 静音模组 | |
| 成型轴重复定位精度 | ≤±20μm | |
| 刮刀结构 | 往复铺平刮刀 | |
| 可打印浆料表面张力范围（N） | / | |
| 可打印浆料粘度范围（Pa·S） | / | |
| 可打印材料固含量（氧化硅，折射率1.5） | 78wt%(63vol%) | |
| 可打印材料固含量（氧化铝，折射率1.7） | 75wt%(45vol%) | |
| 可打印材料固含量（氧化锆，折射率2.2） | 70wt%(30vol%) | |
| 陶瓷打印精度（氧化硅，折射率1.5） | 零件尺寸＜40mm±0.2 | 零件尺寸＜40mm±0.25 |
| 陶瓷打印精度（氧化铝，折射率1.7） | 零件尺寸＜40mm±0.2 | 零件尺寸＜40mm±0.25 |
| 陶瓷打印精度（氧化锆，折射率2.2） | 零件尺寸＜40mm±0.2 | 零件尺寸＜40mm±0.25 |
| 陶瓷打印最大可烧结厚度（氧化硅，折射率1.5） | 4mm（圆形片φ=30mm） | |
| 陶瓷打印最大可烧结厚度（氧化铝，折射率1.7） | 3mm（圆形片φ=30mm） | |
| 陶瓷打印最大可烧结厚度（氧化锆，折射率2.2） | 1mm（圆形片φ=30mm） | |
| 陶瓷打印微孔特征（氧化硅，折射率1.5） | ≥0.4mm | ≥0.45mm |
| 陶瓷打印微孔特征（氧化铝，折射率1.7） | ≥0.4mm | ≥0.45mm |
| 陶瓷打印微孔特征（氧化锆，折射率2.2） | ≥0.4mm | ≥0.45mm |
| 陶瓷打印微柱特征（氧化硅，折射率1.5） | ≥0.3mm | ≥0.35mm |
| 陶瓷打印微柱特征（氧化铝，折射率1.7） | ≥0.3mm | ≥0.35mm |
| 陶瓷打印微柱特征（氧化锆，折射率2.2） | ≥0.3mm | ≥0.35mm |
| 陶瓷打印致密度（氧化锆，理论密度6.05） | 5.9g/cm3, 致密度97%，ADT-ZrO2-HO01-C, 1500℃-2h | |
| 陶瓷打印致密度（氧化铝，理论密度3.95） | 3.5g/cm3, 致密度89%, ADT-Al2O3-HO01-D, 1700℃-2h | |
| 陶瓷打印强度（氧化锆，三点抗弯） | ≥600 MPa | |
| 陶瓷打印强度（氧化铝，三点抗弯） | ≥250 MPa | |
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ADT-3D-WF-Printer
桌面级陶瓷3D打印机
8倍抗锯齿打造清晰细节
兼容众
多材料
微米级
精度
节省
材料
开放式
参数
极简
操作
超高性
价比
设备优势
打印案例
设备参数
1.刮刀精准刮平，兼容高粘度陶瓷光敏浆料：
浆料流动性要求低，即使像牙膏状、流动性差的浆料也可由精细刮刀刮平，适配更多的材料实验，应用场景广。
树脂
2.用料仅需20ML：
设备最低仅需20ML即可开始打印，大大节省实验研发成本，适用于新型陶瓷材料3D打印研究。
3.高精度紫外投影光机：
搭载1080P紫外光机，光学畸变≤1%，光学精度低至50μm，打造更多复杂结构与丰富细节。
4.成型平台可微调：
平台可利用螺丝和压簧进行二次轻微调平，提高模型与平台间的粘结性，提高打印精确度及成功率。
应用场景
齿科
电子
新能源
工艺品
工业零件
雾化芯
结构陶瓷
材料研究
隐形牙套
陶瓷型芯
菱柱阵列
牙齿贴面
齿科固定网
电子烟雾化芯
生物支架
可打印材料
氧化锆3D打印浆料：
特性：耐高温、耐腐蚀，具有高硬度、高强度
应用场景：陶瓷零件、工业耐磨件、医疗器械、航空航天部件等
氧化铝3D打印浆料
特性：耐高温、耐腐蚀，具有高硬度、高强度和化学稳定性
应用场景：电子、机械、生命科学和医疗器械等
二氧化硅3D打印浆料
特性：高硬度、高强度、耐腐蚀性、
能够制造复杂结构
应用场景：微型机械、生物医学器械、能源设备、纳米过滤器和纳米传感器
羟基磷灰石3D打印浆料
特性：高硬度、高强度、生物相容性、可促进骨组织生长
应用场景：骨组织再生、牙科医学、医学仿真模型、药物缓释材料
碳化硅3D打印浆料：
特性：高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景：硬质陶瓷制品、轴承和密封件、储能设备、纳米过滤器和纳米传感器
氮化硅3D打印浆料
特性：高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景：硬质陶瓷制品、光学器件和光纤、太阳能电池板、半导体制造和表面涂层
5.八倍抗锯齿打造清晰细节：
升级8倍抗锯齿功能，专业算法处理可精确修正模型轮廓，有效减少边缘锯齿现象，使模型更加光滑细腻。
6.全套解决方案，提供一站式服务：
团队建立了整合 “设备产品—材料+打印方案—售后技术指导”的全方位服务模式，博士团队提供专业技术支持，打造
一站式3D打印解决方案供应商。
| 设备名称 | DLP提拉陶瓷3D打印设备 | |
| 型号 | ADT-3D-WH-Printer-96-50 | ADT-3D-WH-Printer-144-81 |
| 设备尺寸-长宽高（mm） | 400mm*300mm*750mm | |
| 成型空间长*宽*高度（mm） | 96*54*120mm | 144*81*120mm |
| 光机单个像素(光斑)点尺寸(μm) | 50μm | 75μm |
| 理论最大面功率 | 30mW/cm^2 | 15mW/cm^2 |
| 成型机理 | 数字面曝光(DLP)无掩模紫外光刻技术 | |
| 工作距离（镜头到打印幅面距离mm） | 144.5mm | 216mm |
| 紫外输出功率 | 2.0W | |
| DMD芯片尺寸（英寸） | 0.47 | 0.47 |
| 光机型号 | 德州仪器TI-1080P | |
| 分辨率 | 1920*1080 | |
| 紫外光波长 | 405nm | |
| 光机升降 | 不支持 | |
| 可变精度 | 不支持 | |
| 固化功率 | 1-100%可调 | |
| 单层固化时间 | 1-60S可调，调整时间单位0.1s | |
| 物理层厚分辨率 | 5-150 μm可调 | |
| 建议设置打印层厚（氧化铝浆料为例） | 20-40 μm | |
| 实测可固化层厚分辨率（氧化硅，折射率1.5） | 50-200μm（78wt%-63vol%） | |
| 实测可固化层厚分辨率（氧化铝，折射率1.7） | 20-50 μm（75wt%-45vol%） | |
| 实测可固化层厚分辨率（氧化锆，折射率2.2） | 10-15 μm（70wt%-30vol%） | |
| 启动打印投料量（打印1mm厚度样品需要的材料量） | 20mL | 20mL |
| 打印效率（1s固化时间，铺料速率150mm/s，全画幅打印） | ≥150层/小时 | ≥130层/小时 |
| 光敏材料类型 | 水系、油系 | |
| 支持材料 | 主要用于打印氧化硅陶瓷浆料，和折射率低于1.7的光敏陶瓷材料，高折射率的陶瓷需要降低固含量打印，兼容各类光敏树脂材料 | |
| 可打印陶瓷材料兼容度 | * | * |
| 自主开发陶瓷光敏材料一次测试打印成功率（测试打印10*10mm*10mm正方块） | 40%（粘不上底板或模型拉断） | |
| 支持浆料-固含量 | （氧化硅为参考）不低于60vol% | |
| 是否恒湿 | 否 | |
| 是否支持加热 | 否 | |
| 是否自动过滤 | 否 | |
| 文件支持格式 | STL格式 | |
| 供料成型特点 | 倒置提拉刮料 | |
| 成型轴传动结构 | 静音模组 | |
| 成型轴重复定位精度 | ≤±20μm | |
| 刮刀结构 | 往复铺平刮刀 | |
| 可打印浆料表面张力范围（N） | / | |
| 可打印浆料粘度范围（Pa·S） | / | |
| 可打印材料固含量（氧化硅，折射率1.5） | 78wt%(63vol%) | |
| 可打印材料固含量（氧化铝，折射率1.7） | 75wt%(45vol%) | |
| 可打印材料固含量（氧化锆，折射率2.2） | 70wt%(30vol%) | |
| 陶瓷打印精度（氧化硅，折射率1.5） | 零件尺寸＜40mm±0.2 | 零件尺寸＜40mm±0.25 |
| 陶瓷打印精度（氧化铝，折射率1.7） | 零件尺寸＜40mm±0.2 | 零件尺寸＜40mm±0.25 |
| 陶瓷打印精度（氧化锆，折射率2.2） | 零件尺寸＜40mm±0.2 | 零件尺寸＜40mm±0.25 |
| 陶瓷打印最大可烧结厚度（氧化硅，折射率1.5） | 4mm（圆形片φ=30mm） | |
| 陶瓷打印最大可烧结厚度（氧化铝，折射率1.7） | 3mm（圆形片φ=30mm） | |
| 陶瓷打印最大可烧结厚度（氧化锆，折射率2.2） | 1mm（圆形片φ=30mm） | |
| 陶瓷打印微孔特征（氧化硅，折射率1.5） | ≥0.4mm | ≥0.45mm |
| 陶瓷打印微孔特征（氧化铝，折射率1.7） | ≥0.4mm | ≥0.45mm |
| 陶瓷打印微孔特征（氧化锆，折射率2.2） | ≥0.4mm | ≥0.45mm |
| 陶瓷打印微柱特征（氧化硅，折射率1.5） | ≥0.3mm | ≥0.35mm |
| 陶瓷打印微柱特征（氧化铝，折射率1.7） | ≥0.3mm | ≥0.35mm |
| 陶瓷打印微柱特征（氧化锆，折射率2.2） | ≥0.3mm | ≥0.35mm |
| 陶瓷打印致密度（氧化锆，理论密度6.05） | 5.9g/cm3, 致密度97%，ADT-ZrO2-HO01-C, 1500℃-2h | |
| 陶瓷打印致密度（氧化铝，理论密度3.95） | 3.5g/cm3, 致密度89%, ADT-Al2O3-HO01-D, 1700℃-2h | |
| 陶瓷打印强度（氧化锆，三点抗弯） | ≥600 MPa | |
| 陶瓷打印强度（氧化铝，三点抗弯） | ≥250 MPa | |
应用案例
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