碳化硅3D打印机
ADT-3D-ZP-Printer-Pro
工业级陶瓷3D打印机
打印速度 600—1000层/小时
快速
打印
微米级
精度
超大
尺寸
兼容众
多材料
个性化
定制
全套解
决方案
设备优势
打印案例
设备参数
1、独家高效供料系统，实现超高速打印：
3D打印机搭载全新供料系统，实现打印效率的巨大突破，打印速度≥600层/小时。打印尺寸为130mm×75mm×75mm
氧化锆陶瓷件，用时仅需1小时37分钟。
树脂
2、4K高精分辨率，光学精度突破50μm：
集成数十万微型反光镜片，在保证光均匀度和准直度的同时，打造超精细的模型效果。
3、可打印材料多，应用场景广：
可打印陶瓷材料涵盖氧化铝、氧化锆、氧化硅、氮化硅、碳化硅、羟基磷灰石、钛酸钡、磷酸铁锂、有机无机复合材料、
高分子材料等众多材料。
4、全套解决方案，提供一站式服务：
团队建立了整合 “设备产品—材料+打印方案—售后技术指导”的全方位服务模式，打造一站式3D打印解决方案供应商。
应用场景
齿科
电子
新能源
工艺品
工业零件
雾化芯
结构陶瓷
材料研究
氧化锆G面体
牙排冠四连桥
氧化铝陶瓷环
碳化硅M台阶
牙齿贴面
齿科固定网
电子烟雾化芯
生物支架
可打印材料
氧化锆3D打印浆料：
特性：耐高温、耐腐蚀，具有高硬度、高强度
应用场景：陶瓷零件、工业耐磨件、医疗器械、航空航天部件等
氧化铝3D打印浆料
特性：耐高温、耐腐蚀，具有高硬度、高强度和化学稳定性
应用场景：电子、机械、生命科学和医疗器械等
二氧化硅3D打印浆料
特性：高硬度、高强度、耐腐蚀性、
能够制造复杂结构
应用场景：微型机械、生物医学器械、能源设备、纳米过滤器和纳米传感器
羟基磷灰石3D打印浆料
特性：高硬度、高强度、生物相容性、可促进骨组织生长
应用场景：骨组织再生、牙科医学、医学仿真模型、药物缓释材料
碳化硅3D打印浆料：
特性：高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景：硬质陶瓷制品、轴承和密封件、储能设备、纳米过滤器和纳米传感器
氮化硅3D打印浆料
特性：高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景：硬质陶瓷制品、光学器件和光纤、太阳能电池板、半导体制造和表面涂层
| 设备名称 | DLP“双缸-下沉-蠕动-刮料”陶瓷3D打印设备PRO版 | |||
| 型号 | ADT-3D-ZP-Printer-Pro-96-50 | ADT-3D-ZP-Printer-Pro-144-75 | ADT-3D-ZP-Printer-Pro-192-50 | ADT-3D-ZP-Printer-Pro-288-75 |
| 设备尺寸-长宽高（mm） | 900*610*1780 | 900*610*1780 | 900*610*1780 | 1100*750*1800 |
| 成型空间长*宽*高度（mm） | 96*54*120mm | 144*81*120mm | 192*108*120mm | 288*162*120mm |
| 光机单个像素(光斑)点尺寸(μm) | 50μm | 75μm | 50μm | 75μm |
| 成型机理 | 数字面曝光(DLP)无掩模紫外光刻技术 | |||
| 工作距离（镜头到打印幅面距离mm） | 144.5mm | 216mm | 295mm | 470mm |
| 紫外输出功率 | 2.0W | 4.5W | 7w | 20w |
| DMD芯片尺寸（英寸） | 0.47 | 0.47 | 0.66 | 0.66 |
| 光机型号 | 德州仪器TI-1080P | 德州仪器TI-4K | ||
| 分辨率 | 1920*1080 | 3840*2160 | ||
| 紫外光波长 | 405nm | |||
| 光机升降 | 不支持 | |||
| 可变精度 | 不支持 | |||
| 固化功率 | 1-100%可调 | |||
| 单层固化时间 | 1-60S可调，调整时间单位1ms | |||
| 物理层厚分辨率 | 1μm-200μm | |||
| 建议设置打印层厚（氧化铝浆料为例） | 30-100 μm | |||
| 实测可固化层厚分辨率（氧化硅，折射率1.5） | 30-150μm（69wt%-52vol%） | |||
| 实测可固化层厚分辨率（氧化铝，折射率1.7） | 30-100 μm（87wt%-65vol%） | |||
| 实测可固化层厚分辨率（氧化锆，折射率2.2） | 30-60 μm（85wt%-50vol%） | |||
| 启动打印投料量（打印1mm厚度样品需要的材料量） | 0.7L | 0.8L | 1L | 1.5L |
| 打印效率（1s固化时间，铺料速率150mm/s，全画幅打印） | ≥600层/小时 | |||
| 光敏材料类型 | 水系、油系 | |||
| 支持材料 | 氧化铝、氧化硅、氧化锆、碳化硅、氮化硅等可紫外固化的所有光敏陶瓷材料，各类光敏树脂材料 | |||
| 可打印陶瓷材料兼容度 | ***** | ***** | ***** | ***** |
| 自主开发陶瓷光敏材料一次测试打印成功率（测试打印10*10mm*10mm正方块） | 95% | |||
| 支持浆料-固含量 | （氧化锆为参考）不低于50vol% （氧化铝为参考）不低于65vol% |
|||
| 是否恒湿 | 否 | |||
| 是否支持加热 | 否（支持定制） | |||
| 是否自动过滤 | 自动过滤 | |||
| 文件支持格式 | STL格式 | |||
| 供料成型特点 | 双缸-下沉-蠕动供料-刮料 | |||
| 成型轴传动结构 | 电动缸 | |||
| 成型轴重复定位精度 | ≤±20μm | |||
| 刮刀结构 | 单向铺平气缸抬升刮刀，斜口刮刀（可选平口刮刀） | |||
| 可打印浆料表面张力范围（N） | / | |||
| 可打印浆料粘度范围（Pa·S） | / | |||
| 可打印材料固含量（氧化硅，折射率1.5） | 69wt%-52vol%, ADT-SiO2-ZY06-A | |||
| 可打印材料固含量（氧化铝，折射率1.7） | 87wt%-65vol%, ADT-Al2O3-HO01-B | |||
| 可打印材料固含量（氧化锆，折射率2.2） | 85wt%-50vol%, ADT-ZrO2-HO01-B | |||
| 陶瓷打印精度（氧化硅，折射率1.5） | 零件尺寸＜40mm±0.1 | |||
| 陶瓷打印精度（氧化铝，折射率1.7） | 零件尺寸＜40mm±0.1 | |||
| 陶瓷打印精度（氧化锆，折射率2.2） | 零件尺寸＜40mm±0.1 | |||
| 陶瓷打印最大可烧结厚度（氧化硅，折射率1.5） | 3mm（圆形片φ=40mm） | |||
| 陶瓷打印最大可烧结厚度（氧化铝，折射率1.7） | 15mm（圆形片φ=40mm） | |||
| 陶瓷打印最大可烧结厚度（氧化锆，折射率2.2） | 8mm（圆形片φ=40mm） | |||
| 陶瓷打印微孔特征（氧化硅，折射率1.5） | ≥0.2mm | |||
| 陶瓷打印微孔特征（氧化铝，折射率1.7） | ≥0.2mm | |||
| 陶瓷打印微孔特征（氧化锆，折射率2.2） | ≥0.2mm | |||
| 陶瓷打印微柱特征（氧化硅，折射率1.5） | ≥0.2mm | |||
| 陶瓷打印微柱特征（氧化铝，折射率1.7） | ≥0.2mm | |||
| 陶瓷打印微柱特征（氧化锆，折射率2.2） | ≥0.2mm | |||
| 陶瓷打印致密度（氧化锆，理论密度6.05） | 6.01g/cm3, 致密度99.3%，ADT-ZrO2-HO01-B, 1500℃-2h | |||
| 陶瓷打印致密度（氧化铝，理论密度3.95） | 3.65g/cm3, 致密度92.4%, ADT-Al2O3-HO01-B, 1700℃-2h | |||
| 陶瓷打印强度（氧化锆，三点抗弯） | ≥800 MPa | |||
| 陶瓷打印强度（氧化铝，三点抗弯） | ≥350 MPa | |||
ADT-3D-ZP-Printer-Pro
工业级陶瓷3D打印机
打印速度 600—1000层/小时
快速
打印
微米级
精度
超大
尺寸
兼容众
多材料
个性化
定制
全套解
决方案
设备优势
打印案例
设备参数
1、独家高效供料系统，实现超高速打印：
3D打印机搭载全新供料系统，实现打印效率的巨大突破，打印速度≥600层/小时。打印尺寸为130mm×75mm×75mm
氧化锆陶瓷件，用时仅需1小时37分钟。
树脂
2、4K高精分辨率，光学精度突破50μm：
集成数十万微型反光镜片，在保证光均匀度和准直度的同时，打造超精细的模型效果。
3、可打印材料多，应用场景广：
可打印陶瓷材料涵盖氧化铝、氧化锆、氧化硅、氮化硅、碳化硅、羟基磷灰石、钛酸钡、磷酸铁锂、有机无机复合材料、
高分子材料等众多材料。
4、全套解决方案，提供一站式服务：
团队建立了整合 “设备产品—材料+打印方案—售后技术指导”的全方位服务模式，打造一站式3D打印解决方案供应商。
应用场景
齿科
电子
新能源
工艺品
工业零件
雾化芯
结构陶瓷
材料研究
氧化锆G面体
牙排冠四连桥
氧化铝陶瓷环
碳化硅M台阶
牙齿贴面
齿科固定网
电子烟雾化芯
生物支架
可打印材料
氧化锆3D打印浆料：
特性：耐高温、耐腐蚀，具有高硬度、高强度
应用场景：陶瓷零件、工业耐磨件、医疗器械、航空航天部件等
氧化铝3D打印浆料
特性：耐高温、耐腐蚀，具有高硬度、高强度和化学稳定性
应用场景：电子、机械、生命科学和医疗器械等
二氧化硅3D打印浆料
特性：高硬度、高强度、耐腐蚀性、
能够制造复杂结构
应用场景：微型机械、生物医学器械、能源设备、纳米过滤器和纳米传感器
羟基磷灰石3D打印浆料
特性：高硬度、高强度、生物相容性、可促进骨组织生长
应用场景：骨组织再生、牙科医学、医学仿真模型、药物缓释材料
碳化硅3D打印浆料：
特性：高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景：硬质陶瓷制品、轴承和密封件、储能设备、纳米过滤器和纳米传感器
氮化硅3D打印浆料
特性：高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景：硬质陶瓷制品、光学器件和光纤、太阳能电池板、半导体制造和表面涂层
| 设备名称 | DLP“双缸-下沉-蠕动-刮料”陶瓷3D打印设备PRO版 | |||
| 型号 | ADT-3D-ZP-Printer-Pro-96-50 | ADT-3D-ZP-Printer-Pro-144-75 | ADT-3D-ZP-Printer-Pro-192-50 | ADT-3D-ZP-Printer-Pro-288-75 |
| 设备尺寸-长宽高（mm） | 900*610*1780 | 900*610*1780 | 900*610*1780 | 1100*750*1800 |
| 成型空间长*宽*高度（mm） | 96*54*120mm | 144*81*120mm | 192*108*120mm | 288*162*120mm |
| 光机单个像素(光斑)点尺寸(μm) | 50μm | 75μm | 50μm | 75μm |
| 成型机理 | 数字面曝光(DLP)无掩模紫外光刻技术 | |||
| 工作距离（镜头到打印幅面距离mm） | 144.5mm | 216mm | 295mm | 470mm |
| 紫外输出功率 | 2.0W | 4.5W | 7w | 20w |
| DMD芯片尺寸（英寸） | 0.47 | 0.47 | 0.66 | 0.66 |
| 光机型号 | 德州仪器TI-1080P | 德州仪器TI-4K | ||
| 分辨率 | 1920*1080 | 3840*2160 | ||
| 紫外光波长 | 405nm | |||
| 光机升降 | 不支持 | |||
| 可变精度 | 不支持 | |||
| 固化功率 | 1-100%可调 | |||
| 单层固化时间 | 1-60S可调，调整时间单位1ms | |||
| 物理层厚分辨率 | 1μm-200μm | |||
| 建议设置打印层厚（氧化铝浆料为例） | 30-100 μm | |||
| 实测可固化层厚分辨率（氧化硅，折射率1.5） | 30-150μm（69wt%-52vol%） | |||
| 实测可固化层厚分辨率（氧化铝，折射率1.7） | 30-100 μm（87wt%-65vol%） | |||
| 实测可固化层厚分辨率（氧化锆，折射率2.2） | 30-60 μm（85wt%-50vol%） | |||
| 启动打印投料量（打印1mm厚度样品需要的材料量） | 0.7L | 0.8L | 1L | 1.5L |
| 打印效率（1s固化时间，铺料速率150mm/s，全画幅打印） | ≥600层/小时 | |||
| 光敏材料类型 | 水系、油系 | |||
| 支持材料 | 氧化铝、氧化硅、氧化锆、碳化硅、氮化硅等可紫外固化的所有光敏陶瓷材料，各类光敏树脂材料 | |||
| 可打印陶瓷材料兼容度 | ***** | ***** | ***** | ***** |
| 自主开发陶瓷光敏材料一次测试打印成功率（测试打印10*10mm*10mm正方块） | 95% | |||
| 支持浆料-固含量 | （氧化锆为参考）不低于50vol% （氧化铝为参考）不低于65vol% |
|||
| 是否恒湿 | 否 | |||
| 是否支持加热 | 否（支持定制） | |||
| 是否自动过滤 | 自动过滤 | |||
| 文件支持格式 | STL格式 | |||
| 供料成型特点 | 双缸-下沉-蠕动供料-刮料 | |||
| 成型轴传动结构 | 电动缸 | |||
| 成型轴重复定位精度 | ≤±20μm | |||
| 刮刀结构 | 单向铺平气缸抬升刮刀，斜口刮刀（可选平口刮刀） | |||
| 可打印浆料表面张力范围（N） | / | |||
| 可打印浆料粘度范围（Pa·S） | / | |||
| 可打印材料固含量（氧化硅，折射率1.5） | 69wt%-52vol%, ADT-SiO2-ZY06-A | |||
| 可打印材料固含量（氧化铝，折射率1.7） | 87wt%-65vol%, ADT-Al2O3-HO01-B | |||
| 可打印材料固含量（氧化锆，折射率2.2） | 85wt%-50vol%, ADT-ZrO2-HO01-B | |||
| 陶瓷打印精度（氧化硅，折射率1.5） | 零件尺寸＜40mm±0.1 | |||
| 陶瓷打印精度（氧化铝，折射率1.7） | 零件尺寸＜40mm±0.1 | |||
| 陶瓷打印精度（氧化锆，折射率2.2） | 零件尺寸＜40mm±0.1 | |||
| 陶瓷打印最大可烧结厚度（氧化硅，折射率1.5） | 3mm（圆形片φ=40mm） | |||
| 陶瓷打印最大可烧结厚度（氧化铝，折射率1.7） | 15mm（圆形片φ=40mm） | |||
| 陶瓷打印最大可烧结厚度（氧化锆，折射率2.2） | 8mm（圆形片φ=40mm） | |||
| 陶瓷打印微孔特征（氧化硅，折射率1.5） | ≥0.2mm | |||
| 陶瓷打印微孔特征（氧化铝，折射率1.7） | ≥0.2mm | |||
| 陶瓷打印微孔特征（氧化锆，折射率2.2） | ≥0.2mm | |||
| 陶瓷打印微柱特征（氧化硅，折射率1.5） | ≥0.2mm | |||
| 陶瓷打印微柱特征（氧化铝，折射率1.7） | ≥0.2mm | |||
| 陶瓷打印微柱特征（氧化锆，折射率2.2） | ≥0.2mm | |||
| 陶瓷打印致密度（氧化锆，理论密度6.05） | 6.01g/cm3, 致密度99.3%，ADT-ZrO2-HO01-B, 1500℃-2h | |||
| 陶瓷打印致密度（氧化铝，理论密度3.95） | 3.65g/cm3, 致密度92.4%, ADT-Al2O3-HO01-B, 1700℃-2h | |||
| 陶瓷打印强度（氧化锆，三点抗弯） | ≥800 MPa | |||
| 陶瓷打印强度（氧化铝，三点抗弯） | ≥350 MPa | |||
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