DLP“双缸-下沉-蠕动-刮料”陶瓷3D打印设备PRO版
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ADT-3D-ZP-Printer-Pro
工业级陶瓷3D打印机
打印速度 600—1000层/小时
快速
打印
微米级
精度
超大
尺寸
兼容众
多材料
个性化
定制
全套解
决方案
设备优势
打印案例
设备参数
1、独家高效供料系统,实现超高速打印:
3D打印机搭载全新供料系统,实现打印效率的巨大突破,打印速度≥600层/小时。打印尺寸为130mm×75mm×75mm
氧化锆陶瓷件,用时仅需1小时37分钟。
树脂
2、4K高精分辨率,光学精度突破50μm:
集成数十万微型反光镜片,在保证光均匀度和准直度的同时,打造超精细的模型效果。
3、可打印材料多,应用场景广:
可打印陶瓷材料涵盖氧化铝、氧化锆、氧化硅、氮化硅、碳化硅、羟基磷灰石、钛酸钡、磷酸铁锂、有机无机复合材料、
高分子材料等众多材料。
4、全套解决方案,提供一站式服务:
团队建立了整合 “设备产品—材料+打印方案—售后技术指导”的全方位服务模式,打造一站式3D打印解决方案供应商。
应用场景
齿科
电子
新能源
工艺品
工业零件
雾化芯
结构陶瓷
材料研究
氧化锆G面体
牙排冠四连桥
氧化铝陶瓷环
碳化硅M台阶
牙齿贴面
齿科固定网
电子烟雾化芯
生物支架
可打印材料
氧化锆3D打印浆料:
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度
应用场景:陶瓷零件、工业耐磨件、医疗器械、航空航天部件等
氧化铝3D打印浆料
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度和化学稳定性
应用场景:电子、机械、生命科学和医疗器械等
二氧化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、耐腐蚀性、
能够制造复杂结构
应用场景:微型机械、生物医学器械、能源设备、纳米过滤器和纳米传感器
羟基磷灰石3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、生物相容性、可促进骨组织生长
应用场景:骨组织再生、牙科医学、医学仿真模型、药物缓释材料
碳化硅3D打印浆料:
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、轴承和密封件、储能设备、纳米过滤器和纳米传感器
氮化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、光学器件和光纤、太阳能电池板、半导体制造和表面涂层
设备名称 |
DLP“双缸-下沉-蠕动-刮料”陶瓷3D打印设备PRO版 |
|||
型号 |
ADT-3D-ZP-Printer-Pro-96-50 |
ADT-3D-ZP-Printer-Pro-144-75 |
ADT-3D-ZP-Printer-Pro-192-50 |
ADT-3D-ZP-Printer-Pro-288-75 |
设备尺寸-长宽高(mm) |
900*610*1780 |
900*610*1780 |
900*610*1780 |
1100*750*1800 |
成型空间长*宽*高度(mm) |
96*54*120mm |
144*81*120mm |
192*108*120mm |
288*162*120mm |
光机单个像素(光斑)点尺寸(μm) |
50μm |
75μm |
50μm |
75μm |
成型机理 |
数字面曝光(DLP)无掩模紫外光刻技术 |
|||
工作距离(镜头到打印幅面距离mm) |
144.5mm |
216mm |
295mm |
470mm |
紫外输出功率 |
2.0W |
4.5W |
7w |
20w |
DMD芯片尺寸(英寸) |
0.47 |
0.47 |
0.66 |
0.66 |
光机型号 |
德州仪器TI-1080P |
德州仪器TI-4K |
||
分辨率 |
1920*1080 |
3840*2160 |
||
紫外光波长 |
405nm |
|||
光机升降 |
不支持 |
|||
可变精度 |
不支持 |
|||
固化功率 |
1-100%可调 |
|||
单层固化时间 |
1-60S可调,调整时间单位1ms |
|||
物理层厚分辨率 |
1μm-200μm |
|||
建议设置打印层厚(氧化铝浆料为例) |
30-100 μm |
|||
实测可固化层厚分辨率(氧化硅,折射率1.5) |
30-150μm(69wt%-52vol%) |
|||
实测可固化层厚分辨率(氧化铝,折射率1.7) |
30-100 μm(87wt%-65vol%) |
|||
实测可固化层厚分辨率(氧化锆,折射率2.2) |
30-60 μm(85wt%-50vol%) |
|||
启动打印投料量(打印1mm厚度样品需要的材料量) |
0.7L |
0.8L |
1L |
1.5L |
打印效率(1s固化时间,铺料速率150mm/s,全画幅打印) |
≥600层/小时 |
|||
光敏材料类型 |
水系、油系 |
|||
支持材料 |
氧化铝、氧化硅、氧化锆、碳化硅、氮化硅等可紫外固化的所有光敏陶瓷材料,各类光敏树脂材料 |
|||
可打印陶瓷材料兼容度 |
***** |
***** |
***** |
***** |
自主开发陶瓷光敏材料一次测试打印成功率(测试打印10*10mm*10mm正方块) |
95% |
|||
支持浆料-固含量 |
(氧化锆为参考)不低于50vol% |
|||
是否恒湿 |
否 |
|||
是否支持加热 |
否(支持定制) |
|||
是否自动过滤 |
自动过滤 |
|||
文件支持格式 |
STL格式 |
|||
供料成型特点 |
双缸-下沉-蠕动供料-刮料 |
|||
成型轴传动结构 |
电动缸 |
|||
成型轴重复定位精度 |
≤±20μm |
|||
刮刀结构 |
单项铺平气缸抬升刮刀,斜口刮刀(可选平口刮刀) |
|||
可打印浆料表面张力范围(N) |
/ |
|||
可打印浆料粘度范围(Pa·S) |
/ |
|||
可打印材料固含量(氧化硅,折射率1.5) |
69wt%-52vol%, ADT-SiO2-ZY06-A |
|||
可打印材料固含量(氧化铝,折射率1.7) |
87wt%-65vol%, ADT-Al2O3-HO01-B |
|||
可打印材料固含量(氧化锆,折射率2.2) |
85wt%-50vol%, ADT-ZrO2-HO01-B |
|||
陶瓷打印精度(氧化硅,折射率1.5) |
零件尺寸<40mm±0.1 |
|||
陶瓷打印精度(氧化铝,折射率1.7) |
零件尺寸<40mm±0.1 |
|||
陶瓷打印精度(氧化锆,折射率2.2) |
零件尺寸<40mm±0.1 |
|||
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化硅,折射率1.5) |
3mm(圆形片φ=40mm) |
|||
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化铝,折射率1.7) |
15mm(圆形片φ=40mm) |
|||
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化锆,折射率2.2) |
8mm(圆形片φ=40mm) |
|||
陶瓷打印微孔特征(氧化硅,折射率1.5) |
≥0.2mm |
|||
陶瓷打印微孔特征(氧化铝,折射率1.7) |
≥0.2mm |
|||
陶瓷打印微孔特征(氧化锆,折射率2.2) |
≥0.2mm |
|||
陶瓷打印微柱特征(氧化硅,折射率1.5) |
≥0.2mm |
|||
陶瓷打印微柱特征(氧化铝,折射率1.7) |
≥0.2mm |
|||
陶瓷打印微柱特征(氧化锆,折射率2.2) |
≥0.2mm |
|||
陶瓷打印致密度(氧化锆,理论密度6.05) |
6.01g/cm3, 致密度99.3%,ADT-ZrO2-HO01-B, 1500℃-2h |
|||
陶瓷打印致密度(氧化铝,理论密度3.95) |
3.65g/cm3, 致密度92.4%, ADT-Al2O3-HO01-B, 1700℃-2h |
|||
陶瓷打印强度(氧化锆,三点抗弯) |
≥800 MPa |
|||
陶瓷打印强度(氧化铝,三点抗弯) |
≥350 MPa |
ADT-3D-ZP-Printer-Pro
工业级陶瓷3D打印机
打印速度 600—1000层/小时
快速
打印
微米级
精度
超大
尺寸
兼容众
多材料
个性化
定制
全套解
决方案
设备优势
打印案例
设备参数
1、独家高效供料系统,实现超高速打印:
3D打印机搭载全新供料系统,实现打印效率的巨大突破,打印速度≥600层/小时。打印尺寸为130mm×75mm×75mm
氧化锆陶瓷件,用时仅需1小时37分钟。
树脂
2、4K高精分辨率,光学精度突破50μm:
集成数十万微型反光镜片,在保证光均匀度和准直度的同时,打造超精细的模型效果。
3、可打印材料多,应用场景广:
可打印陶瓷材料涵盖氧化铝、氧化锆、氧化硅、氮化硅、碳化硅、羟基磷灰石、钛酸钡、磷酸铁锂、有机无机复合材料、
高分子材料等众多材料。
4、全套解决方案,提供一站式服务:
团队建立了整合 “设备产品—材料+打印方案—售后技术指导”的全方位服务模式,打造一站式3D打印解决方案供应商。
应用场景
齿科
电子
新能源
工艺品
工业零件
雾化芯
结构陶瓷
材料研究
氧化锆G面体
牙排冠四连桥
氧化铝陶瓷环
碳化硅M台阶
牙齿贴面
齿科固定网
电子烟雾化芯
生物支架
可打印材料
氧化锆3D打印浆料:
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度
应用场景:陶瓷零件、工业耐磨件、医疗器械、航空航天部件等
氧化铝3D打印浆料
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度和化学稳定性
应用场景:电子、机械、生命科学和医疗器械等
二氧化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、耐腐蚀性、
能够制造复杂结构
应用场景:微型机械、生物医学器械、能源设备、纳米过滤器和纳米传感器
羟基磷灰石3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、生物相容性、可促进骨组织生长
应用场景:骨组织再生、牙科医学、医学仿真模型、药物缓释材料
碳化硅3D打印浆料:
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、轴承和密封件、储能设备、纳米过滤器和纳米传感器
氮化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、光学器件和光纤、太阳能电池板、半导体制造和表面涂层
设备名称 |
DLP“双缸-下沉-蠕动-刮料”陶瓷3D打印设备PRO版 |
|||
型号 |
ADT-3D-ZP-Printer-Pro-96-50 |
ADT-3D-ZP-Printer-Pro-144-75 |
ADT-3D-ZP-Printer-Pro-192-50 |
ADT-3D-ZP-Printer-Pro-288-75 |
设备尺寸-长宽高(mm) |
900*610*1780 |
900*610*1780 |
900*610*1780 |
1100*750*1800 |
成型空间长*宽*高度(mm) |
96*54*120mm |
144*81*120mm |
192*108*120mm |
288*162*120mm |
光机单个像素(光斑)点尺寸(μm) |
50μm |
75μm |
50μm |
75μm |
成型机理 |
数字面曝光(DLP)无掩模紫外光刻技术 |
|||
工作距离(镜头到打印幅面距离mm) |
144.5mm |
216mm |
295mm |
470mm |
紫外输出功率 |
2.0W |
4.5W |
7w |
20w |
DMD芯片尺寸(英寸) |
0.47 |
0.47 |
0.66 |
0.66 |
光机型号 |
德州仪器TI-1080P |
德州仪器TI-4K |
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分辨率 |
1920*1080 |
3840*2160 |
||
紫外光波长 |
405nm |
|||
光机升降 |
不支持 |
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可变精度 |
不支持 |
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固化功率 |
1-100%可调 |
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单层固化时间 |
1-60S可调,调整时间单位1ms |
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物理层厚分辨率 |
1μm-200μm |
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建议设置打印层厚(氧化铝浆料为例) |
30-100 μm |
|||
实测可固化层厚分辨率(氧化硅,折射率1.5) |
30-150μm(69wt%-52vol%) |
|||
实测可固化层厚分辨率(氧化铝,折射率1.7) |
30-100 μm(87wt%-65vol%) |
|||
实测可固化层厚分辨率(氧化锆,折射率2.2) |
30-60 μm(85wt%-50vol%) |
|||
启动打印投料量(打印1mm厚度样品需要的材料量) |
0.7L |
0.8L |
1L |
1.5L |
打印效率(1s固化时间,铺料速率150mm/s,全画幅打印) |
≥600层/小时 |
|||
光敏材料类型 |
水系、油系 |
|||
支持材料 |
氧化铝、氧化硅、氧化锆、碳化硅、氮化硅等可紫外固化的所有光敏陶瓷材料,各类光敏树脂材料 |
|||
可打印陶瓷材料兼容度 |
***** |
***** |
***** |
***** |
自主开发陶瓷光敏材料一次测试打印成功率(测试打印10*10mm*10mm正方块) |
95% |
|||
支持浆料-固含量 |
(氧化锆为参考)不低于50vol% |
|||
是否恒湿 |
否 |
|||
是否支持加热 |
否(支持定制) |
|||
是否自动过滤 |
自动过滤 |
|||
文件支持格式 |
STL格式 |
|||
供料成型特点 |
双缸-下沉-蠕动供料-刮料 |
|||
成型轴传动结构 |
电动缸 |
|||
成型轴重复定位精度 |
≤±20μm |
|||
刮刀结构 |
单项铺平气缸抬升刮刀,斜口刮刀(可选平口刮刀) |
|||
可打印浆料表面张力范围(N) |
/ |
|||
可打印浆料粘度范围(Pa·S) |
/ |
|||
可打印材料固含量(氧化硅,折射率1.5) |
69wt%-52vol%, ADT-SiO2-ZY06-A |
|||
可打印材料固含量(氧化铝,折射率1.7) |
87wt%-65vol%, ADT-Al2O3-HO01-B |
|||
可打印材料固含量(氧化锆,折射率2.2) |
85wt%-50vol%, ADT-ZrO2-HO01-B |
|||
陶瓷打印精度(氧化硅,折射率1.5) |
零件尺寸<40mm±0.1 |
|||
陶瓷打印精度(氧化铝,折射率1.7) |
零件尺寸<40mm±0.1 |
|||
陶瓷打印精度(氧化锆,折射率2.2) |
零件尺寸<40mm±0.1 |
|||
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化硅,折射率1.5) |
3mm(圆形片φ=40mm) |
|||
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化铝,折射率1.7) |
15mm(圆形片φ=40mm) |
|||
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化锆,折射率2.2) |
8mm(圆形片φ=40mm) |
|||
陶瓷打印微孔特征(氧化硅,折射率1.5) |
≥0.2mm |
|||
陶瓷打印微孔特征(氧化铝,折射率1.7) |
≥0.2mm |
|||
陶瓷打印微孔特征(氧化锆,折射率2.2) |
≥0.2mm |
|||
陶瓷打印微柱特征(氧化硅,折射率1.5) |
≥0.2mm |
|||
陶瓷打印微柱特征(氧化铝,折射率1.7) |
≥0.2mm |
|||
陶瓷打印微柱特征(氧化锆,折射率2.2) |
≥0.2mm |
|||
陶瓷打印致密度(氧化锆,理论密度6.05) |
6.01g/cm3, 致密度99.3%,ADT-ZrO2-HO01-B, 1500℃-2h |
|||
陶瓷打印致密度(氧化铝,理论密度3.95) |
3.65g/cm3, 致密度92.4%, ADT-Al2O3-HO01-B, 1700℃-2h |
|||
陶瓷打印强度(氧化锆,三点抗弯) |
≥800 MPa |
|||
陶瓷打印强度(氧化铝,三点抗弯) |
≥350 MPa |
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