DLP单缸下沉陶瓷3D打印设备
2.用料仅需1.5L:定制T型料槽,最低仅需1.5L即可开始打印,节省实验研发成本。
3.精准液位控制器:快速响应材料液位,重复定位精度达±0.02mm,提高打印成功率。
4.高精度紫外投影光机:搭载1080P紫外光机,光学畸变≤0.1%,光学精度低至35μm。
5.升级上投光成型工艺:有效避免“二次固化”问题,提高打印精度,保证更高的打印成功率。
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ADT-3D-WF-Printer
桌面级陶瓷3D打印机
重复定位精度达±0.02mm
兼容众
多材料
微米级
精度
上投光
成型
操作
简单
性能
稳定
年度
爆品
设备优势
打印案例
设备参数
1.刮刀精准刮平,兼容高粘度陶瓷光敏浆料:
浆料流动性要求低,即使像牙膏状、流动性差的浆料也可由精细刮刀刮平,适配更多的材料实验,应用场景广。
树脂
2.用料仅需1.5L:
定制T型料槽,最低仅需1.5L即可开始打印,大大节省实验研发成本,适用于新型陶瓷材料3D打印研究。
3.重复定位精度达±0.02mm:
精准 快速响应材料液位,重复定位精度达±0.02mm,激光定位仪器支持高速率信号分析处理,快速调平以提高打印成
功率。
4.高精度紫外投影光机:
搭载1080P紫外光机,光学畸变≤0.1%,光学精度低至25μm,同时光机可上下移动,实现一机多精度打印,更具灵活
性和开放性。
应用场景
齿科
电子
新能源
工艺品
工业零件
雾化芯
结构陶瓷
材料研究
人偶
牙齿贴面
齿科固定网
电子烟雾化芯
生物支架
可打印材料
氧化锆3D打印浆料:
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度
应用场景:陶瓷零件、工业耐磨件、医疗器械、航空航天部件等
氧化铝3D打印浆料
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度和化学稳定性
应用场景:电子、机械、生命科学和医疗器械等
二氧化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、耐腐蚀性、
能够制造复杂结构
应用场景:微型机械、生物医学器械、能源设备、纳米过滤器和纳米传感器
羟基磷灰石3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、生物相容性、可促进骨组织生长
应用场景:骨组织再生、牙科医学、医学仿真模型、药物缓释材料
碳化硅3D打印浆料:
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、轴承和密封件、储能设备、纳米过滤器和纳米传感器
氮化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、光学器件和光纤、太阳能电池板、半导体制造和表面涂层
5.升级上投光成型工艺:
“正置下沉”的成型工艺可有效避免“二次固化”问题,提高打印精度,保证更高的打印成功率。
6.全套解决方案,限时优惠价:
团队建立了整合 “设备产品—材料+打印方案—售后技术指导”的全方位服务模式,限时推出包含“设备+2L材料+烧结
参数包”的成套陶瓷3D打印方案,价格低至9.98W,来电预订,立享优惠。
中国九游会徽章
菱柱阵列
设备名称 | DLP单缸下沉陶瓷3D打印设备 | |
型号 | ADT-3D-WF-Printer-64-25 | ADT-3D-WF-Printer-96-50 |
设备尺寸-长宽高(mm) | 400mm*380mm*750mm | |
成型空间长*宽*高度(mm) | 64*36*60mm | 96*54*90mm |
光机单个像素(光斑)点尺寸(μm) | 25μm | 50μm |
理论最大面功率 | 20mW/cm^2 | 30mW/cm^2 |
成型机理 | 数字面曝光(DLP)无掩模紫外光刻技术 | |
工作距离(镜头到打印幅面距离mm) | 50mm | 144.5mm |
紫外输出功率 | 0.5W | 2.0W |
DMD芯片尺寸(英寸) | 0.3 | 0.47 |
光机型号 | 德州仪器TI-720P | 德州仪器TI-1080P |
分辨率 | 2560*1440 | 1920*1080 |
紫外光波长 | 405nm | 405nm |
光机升降 | 支持 | |
可变精度 | 25-30 μm | 45-55 μm |
固化功率 | 1-100%可调 | |
单层固化时间 | 1-60S可调,调整时间单位10ms | |
物理层厚分辨率 | 5-150 μm可调 | |
建议设置打印层厚(氧化铝浆料为例) | 30-100 μm | |
实测可固化层厚分辨率(氧化硅,折射率1.5) | 40-200 μm(70wt%-53vol%) | |
实测可固化层厚分辨率(氧化铝,折射率1.7) | 40-70 μm(87wt%-65vol%) | |
实测可固化层厚分辨率(氧化锆,折射率2.2) | 30-60 μm(82wt%-45vol%) | |
启动打印投料量(打印1mm厚度样品需要的材料量) | 1.5L | 2L |
打印效率(1s固化时间,铺料速率150mm/s,全画幅打印) | ≥180层/小时 | ≥220层/小时 |
光敏材料类型 | 水系、油系 | |
支持材料 | 主要打印氧化铝陶瓷材料、和折射率低于2.2的光敏陶瓷材料(氧化锆等),兼容各类光敏树脂材料 | |
可打印陶瓷材料兼容度 | *** | *** |
自主开发陶瓷光敏材料一次测试打印成功率(测试打印10*10mm*10mm正方块) | 75%(材料粘度过高、表面张力不合适易造成卡刮刀) | |
支持浆料-固含量 | (氧化铝为参考)不低于59vol% | |
是否恒湿 | 否 | |
是否支持加热 | 否 | |
是否自动过滤 | 否 | |
文件支持格式 | STL格式 | |
供料成型特点 | 正置下沉刮料 | |
成型轴传动结构 | 静音模组 | |
成型轴重复定位精度 | ≤±20μm | |
刮刀结构 | 单向铺平刮刀,刮刀结构可选斜口刮刀(可选平口刮刀) | |
可打印浆料表面张力范围(N) | / | |
可打印浆料粘度范围(Pa·S) | / | |
可打印材料固含量(氧化硅,折射率1.5) | 70wt%-53vol% | |
可打印材料固含量(氧化铝,折射率1.7) | 84wt%-59vol% | |
可打印材料固含量(氧化锆,折射率2.2) | 82wt%-45vol% | |
陶瓷打印精度(氧化硅,折射率1.5) | 零件尺寸<30mm±0.2 | 零件尺寸<40mm±0.15 |
陶瓷打印精度(氧化铝,折射率1.7) | 零件尺寸<30mm±2 | 零件尺寸<40mm±0.15 |
陶瓷打印精度(氧化锆,折射率2.2) | 零件尺寸<30mm±0.15 | 零件尺寸<40mm±0.1 |
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化硅,折射率1.5) | 3mm(圆形片φ=30mm) | 3mm(圆形片φ=30mm) |
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化铝,折射率1.7) | 10mm(圆形片φ=30mm) | 12mm(圆形片φ=30mm) |
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化锆,折射率2.2) | 3mm(圆形片φ=30mm) | 3mm(圆形片φ=30mm) |
陶瓷打印微孔特征(氧化硅,折射率1.5) | ≥0.3mm | |
陶瓷打印微孔特征(氧化铝,折射率1.7) | ≥0.3mm | |
陶瓷打印微孔特征(氧化锆,折射率2.2) | ≥0.3mm | |
陶瓷打印微柱特征(氧化硅,折射率1.5) | ≥0.3mm | |
陶瓷打印微柱特征(氧化铝,折射率1.7) | ≥0.3mm | |
陶瓷打印微柱特征(氧化锆,折射率2.2) | ≥0.3mm | |
陶瓷打印致密度(氧化锆,理论密度6.05) | 5.94g/cm3, 致密度98.2%,ADT-ZrO2-HO01-D, 1500℃-2h | |
陶瓷打印致密度(氧化铝,理论密度3.95) | 3.65g/cm3, 致密度92.4%, ADT-Al2O3-HO01-B, 1700℃-2h | |
陶瓷打印强度(氧化锆,三点抗弯) | ≥700 MPa | |
陶瓷打印强度(氧化铝,三点抗弯) | ≥250 MPa |
ADT-3D-WF-Printer
桌面级陶瓷3D打印机
重复定位精度达±0.02mm
兼容众
多材料
微米级
精度
上投光
成型
操作
简单
性能
稳定
年度
爆品
设备优势
打印案例
设备参数
1.刮刀精准刮平,兼容高粘度陶瓷光敏浆料:
浆料流动性要求低,即使像牙膏状、流动性差的浆料也可由精细刮刀刮平,适配更多的材料实验,应用场景广。
树脂
2.用料仅需1.5L:
定制T型料槽,最低仅需1.5L即可开始打印,大大节省实验研发成本,适用于新型陶瓷材料3D打印研究。
3.重复定位精度达±0.02mm:
精准 快速响应材料液位,重复定位精度达±0.02mm,激光定位仪器支持高速率信号分析处理,快速调平以提高打印成
功率。
4.高精度紫外投影光机:
搭载1080P紫外光机,光学畸变≤0.1%,光学精度低至25μm,同时光机可上下移动,实现一机多精度打印,更具灵活
性和开放性。
应用场景
齿科
电子
新能源
工艺品
工业零件
雾化芯
结构陶瓷
材料研究
人偶
牙齿贴面
齿科固定网
电子烟雾化芯
生物支架
可打印材料
氧化锆3D打印浆料:
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度
应用场景:陶瓷零件、工业耐磨件、医疗器械、航空航天部件等
氧化铝3D打印浆料
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度和化学稳定性
应用场景:电子、机械、生命科学和医疗器械等
二氧化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、耐腐蚀性、
能够制造复杂结构
应用场景:微型机械、生物医学器械、能源设备、纳米过滤器和纳米传感器
羟基磷灰石3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、生物相容性、可促进骨组织生长
应用场景:骨组织再生、牙科医学、医学仿真模型、药物缓释材料
碳化硅3D打印浆料:
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、轴承和密封件、储能设备、纳米过滤器和纳米传感器
氮化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、光学器件和光纤、太阳能电池板、半导体制造和表面涂层
5.升级上投光成型工艺:
“正置下沉”的成型工艺可有效避免“二次固化”问题,提高打印精度,保证更高的打印成功率。
6.全套解决方案,限时优惠价:
团队建立了整合 “设备产品—材料+打印方案—售后技术指导”的全方位服务模式,限时推出包含“设备+2L材料+烧结
参数包”的成套陶瓷3D打印方案,价格低至9.98W,来电预订,立享优惠。
中国九游会徽章
菱柱阵列
设备名称 | DLP单缸下沉陶瓷3D打印设备 | |
型号 | ADT-3D-WF-Printer-64-25 | ADT-3D-WF-Printer-96-50 |
设备尺寸-长宽高(mm) | 400mm*380mm*750mm | |
成型空间长*宽*高度(mm) | 64*36*60mm | 96*54*90mm |
光机单个像素(光斑)点尺寸(μm) | 25μm | 50μm |
理论最大面功率 | 20mW/cm^2 | 30mW/cm^2 |
成型机理 | 数字面曝光(DLP)无掩模紫外光刻技术 | |
工作距离(镜头到打印幅面距离mm) | 50mm | 144.5mm |
紫外输出功率 | 0.5W | 2.0W |
DMD芯片尺寸(英寸) | 0.3 | 0.47 |
光机型号 | 德州仪器TI-720P | 德州仪器TI-1080P |
分辨率 | 2560*1440 | 1920*1080 |
紫外光波长 | 405nm | 405nm |
光机升降 | 支持 | |
可变精度 | 25-30 μm | 45-55 μm |
固化功率 | 1-100%可调 | |
单层固化时间 | 1-60S可调,调整时间单位10ms | |
物理层厚分辨率 | 5-150 μm可调 | |
建议设置打印层厚(氧化铝浆料为例) | 30-100 μm | |
实测可固化层厚分辨率(氧化硅,折射率1.5) | 40-200 μm(70wt%-53vol%) | |
实测可固化层厚分辨率(氧化铝,折射率1.7) | 40-70 μm(87wt%-65vol%) | |
实测可固化层厚分辨率(氧化锆,折射率2.2) | 30-60 μm(82wt%-45vol%) | |
启动打印投料量(打印1mm厚度样品需要的材料量) | 1.5L | 2L |
打印效率(1s固化时间,铺料速率150mm/s,全画幅打印) | ≥180层/小时 | ≥220层/小时 |
光敏材料类型 | 水系、油系 | |
支持材料 | 主要打印氧化铝陶瓷材料、和折射率低于2.2的光敏陶瓷材料(氧化锆等),兼容各类光敏树脂材料 | |
可打印陶瓷材料兼容度 | *** | *** |
自主开发陶瓷光敏材料一次测试打印成功率(测试打印10*10mm*10mm正方块) | 75%(材料粘度过高、表面张力不合适易造成卡刮刀) | |
支持浆料-固含量 | (氧化铝为参考)不低于59vol% | |
是否恒湿 | 否 | |
是否支持加热 | 否 | |
是否自动过滤 | 否 | |
文件支持格式 | STL格式 | |
供料成型特点 | 正置下沉刮料 | |
成型轴传动结构 | 静音模组 | |
成型轴重复定位精度 | ≤±20μm | |
刮刀结构 | 单向铺平刮刀,刮刀结构可选斜口刮刀(可选平口刮刀) | |
可打印浆料表面张力范围(N) | / | |
可打印浆料粘度范围(Pa·S) | / | |
可打印材料固含量(氧化硅,折射率1.5) | 70wt%-53vol% | |
可打印材料固含量(氧化铝,折射率1.7) | 84wt%-59vol% | |
可打印材料固含量(氧化锆,折射率2.2) | 82wt%-45vol% | |
陶瓷打印精度(氧化硅,折射率1.5) | 零件尺寸<30mm±0.2 | 零件尺寸<40mm±0.15 |
陶瓷打印精度(氧化铝,折射率1.7) | 零件尺寸<30mm±2 | 零件尺寸<40mm±0.15 |
陶瓷打印精度(氧化锆,折射率2.2) | 零件尺寸<30mm±0.15 | 零件尺寸<40mm±0.1 |
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化硅,折射率1.5) | 3mm(圆形片φ=30mm) | 3mm(圆形片φ=30mm) |
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化铝,折射率1.7) | 10mm(圆形片φ=30mm) | 12mm(圆形片φ=30mm) |
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化锆,折射率2.2) | 3mm(圆形片φ=30mm) | 3mm(圆形片φ=30mm) |
陶瓷打印微孔特征(氧化硅,折射率1.5) | ≥0.3mm | |
陶瓷打印微孔特征(氧化铝,折射率1.7) | ≥0.3mm | |
陶瓷打印微孔特征(氧化锆,折射率2.2) | ≥0.3mm | |
陶瓷打印微柱特征(氧化硅,折射率1.5) | ≥0.3mm | |
陶瓷打印微柱特征(氧化铝,折射率1.7) | ≥0.3mm | |
陶瓷打印微柱特征(氧化锆,折射率2.2) | ≥0.3mm | |
陶瓷打印致密度(氧化锆,理论密度6.05) | 5.94g/cm3, 致密度98.2%,ADT-ZrO2-HO01-D, 1500℃-2h | |
陶瓷打印致密度(氧化铝,理论密度3.95) | 3.65g/cm3, 致密度92.4%, ADT-Al2O3-HO01-B, 1700℃-2h | |
陶瓷打印强度(氧化锆,三点抗弯) | ≥700 MPa | |
陶瓷打印强度(氧化铝,三点抗弯) | ≥250 MPa |
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