报道了一种将嵌入式3D打印（EMB3D）与微波激活固化相结合的方法，用于在任意几何形状中制造具有控制成分的建筑陶瓷。

在604-TMSPM-BA材料体系的基础上，开发了一种具有优异印刷性能和高陶瓷收率的PCP前驱体。BA的加入对高打印分辨率具有重要意义。BA能显著改善PCP坯体的力学性能，降低固化树脂与膜之间的附着力，避免印刷过程中对印刷结构的破坏。通过DLP3D打印技术制造各种高精度陶瓷机械零件，如螺钉，蜗轮，涡轮机，传动轴和喷嘴。整体尺寸从亚毫米到厘米的点阵和细胞结构可以制造，打印分辨率高达5微米。经1100℃真空热解后，PCP前驱体可转化为SiOC陶瓷，陶瓷收率高达56.9%。打印的I-WP结构SiOC陶瓷抗压强度可达240MPa，而实际密度仅为0.367g/cm3。相应的比强度高达6.54×105N·m/kg。在打印分辨率、比强度和陶瓷收率方面，本文的604-TMSPM-BA前驱体和衍生SiOC陶瓷与之前报道的作品相比都处于顶尖水平。本工作中对pdc的3D打印将极大地提高pdc的实际应用价值，在工程领域和极端环境中找到广泛的应用。

2021年6月12日，天津大学材料科学与工程学院的研究人员在《Additive Manufacturing》上发表题为Continuous fast 3D printing of SiOC ceramic components的研究论文，提出了一种聚硅氧烷(PSO)前体连续自上而下CLIP打印。