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国防科大再发顶刊《Small Methods》:直写3D打印制备耐高温陶瓷气凝胶隔热材料

国防科大再发顶刊《Small Methods》:直写3D打印制备耐高温陶瓷气凝胶隔热材料

  • 分类:行业动态
  • 发布时间:2022-12-26 16:20
  • 访问量:

【概要描述】

国防科大再发顶刊《Small Methods》:直写3D打印制备耐高温陶瓷气凝胶隔热材料

【概要描述】

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日前,国防科大航天科学与工程学院新型陶瓷纤维及其复合材料重点实验室研究人员在《Small Methods》上发表题为Versatile Thermal-Solidifying Direct-Write Assembly towards Heat-Resistant 3D-Printed Ceramic Aerogels for Thermal Insulation(用于隔热的耐高温3d打印陶瓷气凝胶的通用热固化直写策略)的研究论文,基于该策略所打印的陶瓷气凝胶在空气中表现出优异的高温稳定性,可达1000℃(线性收缩率小于5%)。

原文链接:

//onlinelibrary.wiley.com/doi/abs/10.1002/smtd.202200045

 

  文章简介  

陶瓷气凝胶在隔热、催化、过滤、环境修复、储能等领域具有很大的潜力。然而,由于氧化物陶瓷纳米颗粒的衔接效率低下,传统的陶瓷气凝胶成型和后处理受到其脆性的困扰。本文提出了一种用于制备耐热陶瓷气凝胶的通用热固化直写3D打印方法。其通用性在于陶瓷墨水具有良好的相容性和可设计性,这使得打印二氧化硅气凝胶、铝-二氧化硅气凝胶和钛-二氧化硅气凝胶成为可能。
与传统的二氧化硅气凝胶相比,3d打印的陶瓷气凝胶在空气中表现出优异的高温稳定性,可达1000℃(线性收缩率小于5%)。这种改进的耐热性归因于耐火气相二氧化硅的存在,它抑制了陶瓷气凝胶在高温环境下的微观结构破坏。得益于低密度(0.21 g cm-3)、高表面积(284 m2g-1)和分布良好的介孔,3d打印的陶瓷气凝胶具有较低的热导率(30.87 mW m-1 K-1),被认为是理想的隔热材料。陶瓷气凝胶与3D打印技术的结合将为特定应用定制多孔材料的几何形状提供新的机会。

  研究背景  

陶瓷气凝胶是一种由纳米结构和大量空气组装而成的轻质固态材料,具有高孔隙率、大表面积、低热导率和优异的化学稳定性等特点。这些优异的性能使得陶瓷气凝胶在保温、催化、过滤、环境修复、储能等领域具有广泛的应用前景。传统的陶瓷气凝胶在成型和加工过程中出现难以避免的脆性。因此,基于减材质造技术获得定制设计的陶瓷气凝胶结构和几何形状仍然具有挑战性。

3d打印提供了一种新的途径,通过逐层积累材料,实现从3D模型到复杂物体的直接过渡,其先进之处是不需要高成本、长时间和模具的辅助即可成型和构造物体。迄今为止,用于气凝胶增材制造的3D打印技术主要有直写(DIW)、喷墨和立体平版印刷。
相比之下,DIW直写3D打印技术通过喷嘴沉积粘弹性墨水,容易实现,其优势在于墨水的兼容性好。各种材料,包括纳米粒子、纳米线或纳米纤维,以及纳米片可以集成到墨水配方中,以获得可调的打印流变性,并赋予3D打印气凝胶设计的功能。
在研究人员之前的工作中,已经实现了基于沉积热固化二氧化硅油墨的硅气凝胶的增材制造。硅气凝胶的3D打印工艺和相关材料性能已经得到了很好的报道。然而,目前还没有讨论如何设计墨水以实现陶瓷气凝胶的3D打印,这包括多种陶瓷组分的引入,借助墨水的兼容性,组装复合陶瓷气凝胶的结构,以及陶瓷气凝胶性能的研究。

  研究内容解读  

本研究提出了一种通过沉积热固化陶瓷墨水制备陶瓷气凝胶的通用直写3D打印策略。DIW 3D打印与热固化相结合,使陶瓷气凝胶具有较高的形状保真度、良好的结构完整性和高灵活性,避免了减材质造的问题。基于DIW直写 3D打印的低复杂度和优异的墨水相容性,在墨水中掺入薄云石纳米棒和金红石纳米晶是可行的,可获得不同材料组分的功能性陶瓷气凝胶。
值得注意的是,3d打印的陶瓷气凝胶具有低密度(0.21 g cm-3)、高表面积(284 m2g-1)和低热导率(30.87 mW m-1 K-1),这些性能与传统陶瓷气凝胶相当。此外,3d打印陶瓷气凝胶的耐热性(高达1000℃)主要是由于耐火气相二氧化硅成分的固有热稳定性。这为3d打印陶瓷气凝胶的高温隔热提供了潜在的希望。虽然这项工作的重点是3D打印陶瓷气凝胶的隔热,但通用且成功的3D打印策略可用于开发和构建具有复杂结构和几何形状的多孔陶瓷,适用于各种应用。

图l 用于制备陶瓷气凝胶的通用热固化直写3D打印示意图。

图2 陶瓷油墨的流变性能。a)纳米二氧化硅在聚合物水溶液中的粘度随剪切速率的变化。插图显示光学不同含量纳米二氧化硅水溶液的照片。b)纳米二氧化硅水溶液的存储(G)模量和损失(G)模量随剪切应力的变化。c)不同陶瓷油墨粘度随剪切速率的变化。d)不同陶瓷油墨的储存(G)模量和损耗(G)模量为剪应力的函数。e)触变试验的粘度与时间的函数。f)油墨状态演变示意图。

图3具有不同结构和几何形状的3d打印气凝胶的热固化直写3D打印过程。a)金字塔形PS气凝胶整体。b)矩形PTs气凝胶支架。c)三角形PAS气凝胶整体。

图4 直写3d打印的细丝、微结构和物体。a)不同直径喷嘴挤出墨水的光学照片。b) PS墨水热固化前后的构造高度。c)光学照片,d)细丝显微结构,e) o.4 mm直径喷嘴打印PS气凝胶支架的逐层堆积结构。f)层堆积结构,g)光学照片,h) 1.20 mm直径喷嘴打印PTs气凝胶支架的逐层堆积结构。

图5 3D打印气凝胶的形态、纳米级多孔结构和化学成分。

图6 3D打印二氧化硅气凝胶的力学和耐热性。a) 3d打印二氧化硅气凝胶的耐高温原理图。b)不同热处理温度气凝胶整体的线性收缩。c) PS气凝胶整体的压应力-应变曲线和d)杨氏模量,e)3d打印的硅气凝胶在炉中1100℃温度热处理2h前后的eXRD图谱。

图7 3d打印氧化铝-二氧化硅气凝胶和二氧化钛气凝胶的力学和耐热性。

图8 3d打印陶瓷气凝胶的隔热性能。a)在异形铝合金平台上配套安装3d打印陶瓷气凝胶屏蔽板(壁厚5mm)。b)安装在100℃热源表面的PTS气凝胶屏蔽(b1)和PAS气凝胶屏蔽(b2)的红外图像。c-e)不同热处理温度下3d打印气凝胶的导热系数与密度的关系。f)不同气凝胶材料的导热系数与密度的关系。(g, h) 3d打印气凝胶盾牌在900℃煅烧前和h)后的温度记录

——END——

 

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