你对FPC电磁屏蔽膜了解多少？

FPC厚度薄、重量轻、可以弯曲和折叠，所以要求屏蔽体同样具备厚度薄、重量轻、耐弯折、剥离强度高、接地电阻低，同时电磁屏蔽效能还要符合要求。传统的电磁屏蔽材料，例如：导电布、导电硅胶、金属屏蔽器件等，无法同时满足FPC对屏蔽体的各项要求。

电磁屏蔽膜的发明为FPC的电磁屏蔽提供了解决方案，具有良好的应用效果。电磁屏蔽膜可以有效阻制电磁干扰，同时减少FPC传输信号的衰减和不完全性。它已成为FPC的重要原材料，广泛用于智能手机、平板电脑和其他电子产品。

电磁屏蔽膜的类型

目前电磁屏蔽膜主要有三种结构，即导电胶型、金属合金型和微 针型。

中国FPC电磁屏蔽膜不同应用领域的分析比较

电磁屏蔽膜主要用于FPC。近年来，随着FPC工业的发展，电磁屏蔽膜行业发展迅速。目前，FPC产品电磁屏蔽膜利用率(利用率=电磁屏蔽膜所需面积/FPC生产面积)已达到百分之25左右。

申请FPC

作为FPC电子器件的连接线，它主要起到传导电流和传输信号的作用。当信号传输线分布在FPC的最外层时，为了避免信号传输过程中电磁干扰造成的信号失真，FPC会在层叠覆盖膜后再层叠一层导电层(电磁屏蔽膜)，起到屏蔽外界电磁干扰的作用。常见的是FPC，它被用作数码相机中的图像信号传输。

多层FPC应用

多层FPC是将三层或多层单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孔和电镀形成金属化孔，并在不同层之间形成导电路径的过程。这样，不需要复杂的焊接过程。多层电路在更高的可靠性、更好的导热性和更方便的组装性能方面具有很大的功能差异。

其优点是衬底膜重量轻，具有优异的电特性，如低介电常数。以聚酰亚胺薄膜为基材的多层柔性PCB比刚性环氧玻璃布多层PCB轻1/3左右，但失去了单面和双面柔性PCB的优异柔性，这些产品大多不要求柔性。

多层FPC可进一步分为以下类型：

柔性绝缘基板成品

这种是在柔性绝缘基板上制成的，其成品被规定为柔性的。在这种结构中，许多单面或双面微带柔性印刷电路板的两端通常粘接在一起，但它们的中心部分没有粘接在一起，因此具有很高的柔性。为了具有高度的柔性，可以在导体层上使用薄且合适的涂层，例如聚酰亚胺，来代替较厚的层压覆盖层。

柔性绝缘基板成品

这种是在柔软的绝缘衬底上制作的，成品可以弯曲。这种多层FPC是由软绝缘材料制成的多层板，例如聚酰亚胺薄膜，层压后失去其固有的柔韧性。

高速信号传输在FPC的应用

随着公众对电子产品的期望和要求越来越高，FPC作为电子产品的主要载体之一，也面临着更高的挑战。信号传输的高频高速数字化被认为是FPC未来发展的必然趋势。

技术壁垒

近年来，下游电子产品在技术上不断升级，朝着更轻、更薄、更智能的应用方向发展，对显示技术、数据传输和处理能力提出了更高的要求，需要电磁屏蔽膜、导电胶膜、超薄柔性覆铜板、超薄铜箔等性能更高的高质电子材料提供支撑。

电磁屏蔽膜等高质电子材料的原料配方、生产工艺和质量控制相当复杂。下游应用对产品提出了更高的要求，既要满足屏蔽效能，又要满足轻薄、抗弯、高剥离强度的要求。

为了生产出高质量稳定的产品，保证产量，企业须不断改进生产工艺，升级完善自主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步，产品升级换代的速度不断提高，没有一定技术实力、技术储备和行业经验的企业将无法适应市场的发展。